JAKARTA: IBM memperkenalkan teknologi chip pertama di dunia yang menembus batas sub-1 nanometer, khususnya pada arsitektur transistor 0,7 nanometer (7 angstrom). Chip terbaru ini mampu menampung hampir 100 miliar transistor sekecil kuku.
Dibandingkan dengan chip 2nm yang diperkenalkan IBM pada tahun 2021, teknologi baru ini memberikan peningkatan kinerja hingga 50% atau efisiensi daya 70% lebih tinggi. Pencapaian ini diyakini akan menjadi landasan komputasi generasi berikutnya.
IBM telah mengembangkan arsitektur baru yang disebut nanostack, desain 3D berdasarkan nanosheet yang memungkinkan transistor ditumpuk secara vertikal. Melalui pendekatan ini, setiap lapisan dapat menggunakan kombinasi material yang berbeda untuk meningkatkan kinerja dan efisiensi.
Validasi eksperimental menunjukkan bahwa paket nano dapat digunakan untuk komputasi dunia nyata, termasuk mendukung persyaratan AI bandwidth tinggi dengan peningkatan memori akses acak (SRAM) sebesar 40%.
Selain itu, IBM menekankan bahwa teknologi ini membuka jalan bagi skala angstrom, yang diperkirakan akan terus berkembang selama dekade berikutnya. Perusahaan memperkirakan chip sub-1 nanometer ini akan siap diproduksi massal dalam lima tahun ke depan.
Penelitian ini dilakukan di fasilitas IBM di Albany, New York, yang segera dilengkapi dengan alat litografi High NA EUV dari ASML. IBM juga bekerja sama dengan Lam Research, Tokyo Electron, dan SCREEN Semiconductor Solutions untuk mempercepat pengembangan proses sub-1nm.
Tidak hanya itu, IBM telah mengumumkan rencana untuk menciptakan Anderon, pengecoran kuantum murni pertama di dunia. Langkah ini dipandang memperkuat posisi Amerika Serikat dalam manufaktur chip kuantum sekaligus memperluas integrasi antara teknologi semikonduktor dan komputasi kuantum.
Jadikan Servisenta.biz.id sebagai sumber informasi pilihan Anda
(MMI)
(Tag untuk terjemahan)IBM
